机箱后部系统排风扇及电源处理器散热系统
机箱后部系统排风扇
业已证明，系统风扇仍然是整个系统冷却方案的极有价值的一部分。系统风扇在系统内部造成一个相对于外部系统的低压环境。从而形成压力梯度，迫使机外的冷空气经导风管流入系统。建议使用能提供至少 39CFM自由空气流的 80 mm或更大的后部风扇，以与机箱导风管配合从机箱排气。使用机箱导风管时不应采用后部风扇给机箱加压，因为这将使本解决方案完全失效。
而风扇加大，通风孔不加大，其散热效果同样没有达到。我们知道，在同一截面积下，方形孔的面积要比圆形孔的面积要大，也就是说方形孔的通风量要比圆形孔要大。
在充分考虑防EMI的情况下，只有使用一定大小的方形孔，才能达到最大的通风量。而通风孔径增大了，随之而来的是防EMI（电磁辐射）问题。由此，INTEL又推出了新的设计：Wave Guide Design。
电源设备风扇
目前市场上供应的电源设备风扇已证明足以支持本文定义的机箱导风管。电源设备风扇应排出机箱热气以帮助系统冷却。以热空气向机箱加压的电源设备风扇将降低机箱导风管的功效。在这方面不需改动或特殊考虑以支持机箱导风管。
处理器活动风扇散热器
与后部系统排风扇几乎相同，处理器冷却风扇仍然是整个冷却方案的关键部分。使用机箱导风管时，需要一个活动风扇散热器来维持气流以适当地冷却处理器。不要与机箱导风管同时使用处理器被动冷却方案。机箱导风管的目的仅在为将冷空气吸入处理器核心区域提供路径。导风管不会推送冷空气，而是由机箱系统风扇吸入机外冷空气。
至于规范机箱防辐射性能的Wave Guide Design和U-seam Design,指的是机箱网孔缝隙和各面板连接处的规范，使其在一定的范围内屏幕机箱内部的电磁辐射并且不会导致太多灰尘的进入，我们在这里就不做介绍了。
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