前言
正如P35/G33之于Intel的重要性一样，决不低头的AMD同样也在精心打造基于自己处理器的平台。今年初，AMD新的7系列芯片组终于正式面向全球发布。它的发布，意味着基于AMD处理器的平台格局已经发生了转变，从此进入AMD自家主政的时代。也标志着AMD过去不向家用市场推出芯片组的政策已经有了重大转变，而Nvidia芯片组在AMD平台一家独大的局面也便一去不复返了。
本次到测本站的，便是来自梅捷与顶星公司的两款分别使用AMD780G（RS780+SB700），以及AMD770（RX780+SB600）芯片组的两款主板产品，其型号分别为梅捷SY-A780+以及顶新TA78D。
不过，由于AMD新7系列芯片组种类繁多，因此在进一步介绍这两款主板的其它情况之前，我们在文章前部安排了详细的分析，以便读者了解AMD新7系列芯片组的总体格局，以及各种型号之间的相互区别。而7系列芯片组中780G的混合交火技术也是近期大家关注的热点，为此我们从混合交火的具体实现方法、配置注意事项到其实际性能表现，都为大家作了详细的解说和测试。
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