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全固态带热管 致铭BLP35P-G主板
更新日期:2007-10-26 10:44:15  作者:南瓜  点击:
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   作为首个在国内推出P35主板的厂商,致铭再次公布了新主板BLP35P-G,该主板的最大特点是全板全固态电容设计,配备了热管散热解决方案,更为重要的是提供了对DDR3内存规格的支持。

全固态带热管 致铭BLP35P-G主板

    致铭ZM-BLP35P-G主板基于P35+ICH9芯片组设计。主板仍采用一贯的翠绿色PCB基板,ATX大板设计,各种原件整齐排布在PCB上,而其全块主板都使用固态电容。主板南北桥都覆盖有散热器,采用一体化热管散热方案。INTEL P35+ICH9芯片组,支持1333MHz的前端总线,支持LGA 775 的酷睿2及采用CONROE-L核心的奔腾E2000处理器,支持双通道DDRII800内存高达8GB。

全固态带热管 致铭BLP35P-G主板

    主板采用完整的四相供电设计,包括全固态电容、全封闭电感、每相三颗MOS管和散热片组成,不但保持了系统的稳定运行,并为处理器的超频预留了较大的空间。

全固态带热管 致铭BLP35P-G主板

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本篇关键词:致铭/ZM-BLP35P-G/永盛
文章来源:007在线(福建小熊)


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