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前几年在IT市场上，AMD与NVIDIA一直是合作伙伴的关系，不过从去年AMD收购ATI之后有了新的变化。ATI不再是INTEL的合作伙伴，NVIDIA也有了自己的INTEL平台主板芯片组。早期上市的680i、650i系列证明了NVIDIA在INTEL平台也能做出强大的主板，NVIDIA的推出INTEL整合主板芯片组MCP73逐步被消费者所认知，MCP73凭借着高性能的图形核心，并且很好的控制了成本，成为目前INTEL平台最强显示性能的芯片组。
自从nVIDIA在发布了全球首款专门针对Intel平台的MCP73整合芯片组以来，众多主板厂商的MCP73主板便开始出货，而MCP73V芯片组在其中扮演了面对低端市场的角色。此次冠盟全力打造的天隆系列主板，以“易用耐用”为产品开发理念，推出了型号为TLNC73-77E3P-N基于MCP73V芯片组的天隆主板。这款主板无论在做工、拓展空间以及性能均有不俗表现，让沉寂已久的主板市场荣添新贵.
我们来仔细看一下冠盟天隆系列TLNC73-77E3P-N主板，这款产品同冠盟以往的产品一样，强调ATX大板设计，和色彩鲜明的红色PCB基板。基于NVIDIA GeForce 7050+nForce 610i芯片组，能够支持LGA775接口的Core 2 Quad、Core 2 Duo及FSB 1066MHz的Core 2 Extreme处理器，另外，拥有2条DDR2 DIMM内存插槽，单通道支持DDR2 667MHz，基本上可以满足大多数用户的需求。
天隆TLNC73-77E3P-N主板内建GeForce 7050绘图核心及支援DirectX 9.0c与Shader Model 3.0规格。虽然此板仅支持DirectX 9，但加入了对Sharder Model 3.0及OpenGL 1.5的硬件支持使得其在图像处理的性能上已经有了很大的提升，同时统一渲染单元的加入也为转向DirectX 10埋下伏笔。
天隆TLNC73-77E3P-N主板主板还兼有丰富的拓展功能。板载一条PCI-E x16显卡插槽和一条PCI-E 1X插槽，方便用户日后升级。并且提供了三条PCI插槽，充分满足用户的日常扩展需求。另外，该主板设计了8个USB接口，提供8声道音频输出能力。网卡部分，冠盟研发工程师为了满足用户更高要求，将原本芯片组板载的百兆网卡变为千兆网卡，确保每个用户都获得最佳网络平台体验。
在背部接口处，天隆TLNC73-77E3P-N主板具有4个SATA II接口，可以实现各种磁盘阵列模式。与此同时eSATA接口也给用户带来了最快速的外部存储通道。另外值得一提的是供电部分采用稳固的五相供电设计，并辅以多颗松下高品质固态电容，使主板拥有不错的超频潜力。
就目前市场定位和市场情况来看，NVIDIA推出的MCP73芯片组主板产品，应该是现在最经济最实惠的Intel平台主板，而冠盟作为拥有研发产销一体的品牌，是少数能保证进度的品牌。天隆TLNC73-77E3P-N中规中矩的设计，为消费者提供了非常好的Intel平台解决方案适合搭配入门级的E2000系列处理器。整合了高性能的图形核心的同时还提供了额外的PCI-E显卡插槽，方便未来升级。
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[福州市] | |  |
| 本篇关键词：天隆/TLNC73-77E3P-N/群英
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| 文章来源：007在线(福建小熊)
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