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升技工程师又再度创造奇迹; 跟之前的OTES™、OTES AeroFlow™ 以及Dual OTES™ 不同的是，这次OTES™更安静了。 升技的创新概念- Silent OTES™ (Silent Outside Thermal Exhaust System)，是特别针对主机板的北桥芯片进行散热，并强调无噪音产生。 Silent OTES运用了升技的热导管技术，将北桥上多余的废热传送至散热鳍片上。藉由空气流动，CPU风扇的热气将被传出机壳外。因此，系统平台在散热的同时还能保持安静，让使用者体验更稳定、更安静的使用感。 这套散热系统是由最上乘的铝制散热片制成，并以全铜为基底，确保达到最佳散热表现。百分之百红铜鳍片放置在最佳气体流动角度，并利用CPU风扇进行空气流通。由于表面积大，故能将噪音值控制在最低。  “对于既重视效能又要求安静的环境的使用者而言，Silent OTES的出现将是他们的一大福音，” 升技产品经理Michael Chen表示。 “历经为期八个月的研发过程， Silent OTES 承袭升技传统，为全球使用者提供最人性化的创新设计。” 升技的第一片搭载专利Q-OTES 技术的主机板将于2005年5月上市。 如欲查看升技最新主板新品,请至龙岩急先锋科技处! |
