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很好的一个周未却下起小雨来，小小地破坏了下这周想购机的朋友们的心情，大利嘉商家们的室外活动搞不了了，但室内的促销却依然风风火火。来看创源科技今天在利嘉二楼的促销活动吧。  优派系列显示器也在活动之列，六台显示器中液晶占去了四台，没办法，现在的市场主打力量是液晶：）  参加活动的还有丽台的nf4板和富士康的915板，915板和k8 939将是以后的主力架构。  套件中的赛扬Ｄ风扇是指富士康所生产的风扇CMI-30-3N,采用7015纳米陶瓷轴承，转速3200 rpm ，最高支持478针的P4 3.06GG以及Celeron P4 2.8E。  富士康旗下的机箱质量一向令人称道，这款风行436机箱用料比较的扎实，做工也十分的优秀，机箱的细节部分也注意的很好，这也是依赖富士康优秀的模具制造工艺。 这款富士康865A01-PE主板采用深蓝色的PCB板，标准的ATX板型设计，布线整齐，做工精良。支持全系列P4 CPU及超线程技术，采用865PE+ICH5芯片组，板载1个AGP插槽、4个DDR DIMM插槽和5个PCI插槽，整合了RTL8101L 10/100Mbps网卡、ALC650音频处理芯片，使其具备了6声道音频输出和SPDIF的功能；硬件接口方面，2个SATA接口、4个USB2.0接口（最多可支持8个USB2.0接口）提供了良好的拓展性能。主板DIMM插槽设计分别以蓝色和黄色区分，提示用户在相同颜色的DIMM槽中插内存，以便正确的组成双通道模式。 现在众多名牌大厂的板卡上都能见到富士康插件的身影，这些部件被板卡厂商及用户视为品质的保证。富士康在自有品牌主板的做工用料上更是不惜成本。  什么是真正的“38度机箱”呢？那就是按照Intel CAG 1.1规范设计，通过TAC 1.1标准检测的机箱。 从第一台PC诞生开始，人们对PC机的性能要求不断提高，Intel处理器也领先客户的需求不断推出新品，随着CPU处理器的主流核心频率步步提升，个人电脑也得到充分的空间来展示性能。随之而来，机箱内部的“温室效应”也成为技术人员绞尽脑汁要解决的技术难关！ Intel为了确保自己的处理器能在一个“安全”的环境内工作，便推出了一个近于苛刻的机箱散热标准测试CAG规范—即机箱散热风流设计规范。2001年Intel 推出了CAG1.0标准，即在25度室温下，规定机箱电脑内温度不能超过42度，到2003年，Intel更是推出了最新最高规格的CAG1.1标准，即在25度室温下，机箱电脑内温度不能超过38度。  从散热原理上讲，CAG1.1标准仅属于CAG1.0标准的改良版,，两者都是规定将机箱外部的冷空气直接引导箱内需要散热的高温地区。不同的是CAG1.1将侧板原有的CPU散热孔有7cm提升到了9cm，同时还在显卡对应的侧板位置开设了散热孔。除了这两点以外，可伸缩式导风孔等等都延续了CAG1.0中的标准。开了这么多的散热孔，电磁辐射会不会随之增加呢？ 其实我们的担心是多余的，因为Intel在制定CAG标准之时已经考虑到了这一点，并且给出了详细的开孔规范。这些散热孔按照特定的尺寸、造型以及排列方式，便可以将电磁辐射降到最低。此外，符合CAG1.1标准的机箱前部都预留空气进入口，同时机箱侧板正对CPU位置安装有一组机箱空气引导器(导风管)，该引导器由附带扩散端口的空管构成，包括上部管道、凸缘、下部管道,防尘网罩四个部分。 其中凸缘起固定导风管的作用。导风管不可一任意伸缩，更不会随意转动方向，同时CAG1.1有它自己的一套对于导风管的详细规范，大到导风管的尺寸、导风管软管的尺寸、导风管垫片的尺寸，尺寸过大或许就会有可能造成电磁波泄漏。(附注：CAG1.1标准中导风管的规格与CAG1.标准中的相比在尺寸上有所增大)  只要选择富士康这款套装，便可省去一笔人民币，加上富士康的品质，实在是需要装机的朋友的一大福音！ |
