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近年来CPU频率直线彪升，从百兆赫兹时代直线打破G赫兹大关，如今主流高端Pentium4处理器早已突破3GHz大关，4GHz主频更有风雨愈来之势。然而，当人们将焦点锁定高端处理器飞快的变化之时，往往忽略了普通用户真正关切的普及市场。尽管Pentium4发展到3GHz以上，但一千多元的价格，对于大多数普通消费者来说还是比较贵的。Intel当然明白中低端市场的重要性，因此推出Celeron赛扬系列处理器，通过低廉的价格把控中低端市场。中低端用户选购电脑大多本着够用便宜的原则，以实惠为主。散热器是CPU稳定工作的重要保证，无论任何用户多会严格挑选，除了散热性能，更要求工作噪音低。然而对于中低端用户，还要加上一点，价格实惠、量又足。这次小编拿到来自九州风神的batman蝙蝠侠散热器，与众多当今主流的散热器不同，它竟然是采用塞铝芯技术。 九州风神batman蝙蝠侠散热器保持着九州风神一贯的风格，采用悬挂式风扇设计，有些类似Intel LGA775原装散热器。黑色风扇架，即起到固定风扇的作用，又能够有效整理风道，让冷空气更集中顺利的穿透鳍片，吹向散热片底部。   这款散热器的特色莫过于塞铝芯设计，以往我们常看到三种散热片，1、全铜散热片；2、全铝散热片；3铜铝结合散热片。散热器中低端市场，大多以全铝散热片和铜铝结合散热片为主。全铝散热片基本上以挤压工艺为主，借助铝材易成型的特点，铝挤工艺曾几获得不小的成功。不过当处理器热量大增，普通铝散热片不能适应需要，而全铜散热片售价普遍偏高，不适合大量中低端市场，铜铝结合工艺出现了。铜铝结合多种多样，螺丝锁合、扦焊、插齿技术等，还有目前应用广泛的塞铜技术。铝挤技术制作好铝鳍片，中间留出圆形空洞，把不易加工复杂造型的铜制作成圆柱型，通过极为精密的方法，把铜柱塞到鳍片中间。这样，高热比率的铜柱快速吸收处理器发出的热量，并迅速向上传递，热量经由铝鳍片散发到空气中。 有了铜铝结合工艺的成功经验，九州风神推出塞铝芯散热片。或许你会跟小编一样疑惑，铝散热片为什么不直接用挤压工艺，“多此一举”的塞铝芯反倒会增加制造成本。下面让我们看看九州风神的解释： 1. 导热性vs重量&成本：CPU Cooler根据其材料及加工工艺的差异性，分为高、中、低不同的档次,从而满足CPU某一阶段的散热需求。 若用高阶的CPU Cooler用在低阶的CPU上，则容易浪费成本，反之则散热性能不能满足。因此就材料选择上来看，导热程度若够用，而重量和成本都较低的状况下，一样可以用到某一阶段的CPU散热上，例如：镶铝散热器用在 2.4G~2.8G, 镶铜散热器则用在 3.0G~3.6G 。 2. 全铝挤 vs 镶锻造铝：购买镶锻造铝产品时, 很多用户会想到为何不用纯铝挤？那不就可以省下加工的成本？产品不就更经济了吗？ 但工程人员考虑到铝合金的密度较低，尤其是四面挤型，挤型中心部位比四周鳍片的密度要小的多，从而影响散热效果。而镶铝产品中心的铝芯经过锻压过程，使其密度增加, 导热性能也增强。经过实验室的证明, 镶锻造铝产品比纯铝挤可提升 10%的散热效能。 3. 增加铝的体积或重量可和铜达到同样的效能? 由于CPU厂家对CPU Cooler重量限制的问题, 因此镶铜产品铜的用量不能太多，但改成铝之后，重量更轻，那可以把铝塞多一些来增加散热性能。 其实，不管用什么技术，能提高性能、控制成本就是好技术。这里我们且不评论塞铝技术的如何，后面有详细测试，性能大家自然一幕了然。  黄色75×75×25mm风扇，额定电流0.06A，输出功率0.96W，转速2500RPM。风扇运转提供36.2CFM风量，噪音26.2dB。  九州风神Batman蝙蝠侠散热器安装十分方便，放在标准Pentium4散热托架上，用两根扣具分别钩住即可。  测试CPU为P4 3.0C（800MHz前端总线），配合Intel原厂i865主板和专用监控软件，可以准确的了解到处理器核心温度。测试方法：开放测试环境下，运行HotCPU 1小时，记录最高温度。（HOTCPU：这是一个十分考验CPU的测试软件，运行后让CPU持续处于满负荷工作状态，CPU会迅速提升直至最高温度。想给CPU超频的朋友，可以连续运行HOTCPU 24个小时，如果没有出现异常，那超频就是十分稳定的。）  九州风神batman蝙蝠侠散热器参数： 风扇 75×75×25mm 产品尺寸 83.3×68.5×60mm 额定电压 12 VDC 操作电压 10.8～13.2VDC 启动电压 <7VDC 额定电流 0.06A±10% 输入功率 0.96W 最大风量 36.2CFM 风扇转速 2500±10%R.P.M 重 量 387.5g 噪 音 26.6dB( A) |
