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内容导航： 当今的处理器市场可谓战火熊熊，AMD抢先推出64位的ATHLON 64，INTEL也不甘示弱的拉高P4的频率。从目前处理器市场的发展看，INTEL方面继续由P4执掌主流市场，前不久发布了90nm制造工艺Prescott核心处理器投石问路。AMD方面ATHLON XP依然当仁不让，是注重性价比的理想选择，ATHLON 64更是步步为营，逐渐入侵主流市场。而且在处理器工艺上，不论是INTEL还是AMD都下了很大功夫，以此也涌现出一批新生代超频王。然而当人们在享受高频处理器带来的速度与快感同时，更高的发热量也成为影响PC稳定运行而急待解决的问题。特别是对于那些热衷超频的DIYer们，他们可以将ATHLON XP 2500+（实际频率1866MHz）超到2.4GHz，可以将P4 2.8C超到3.6GHz甚至更高。此时没有一款散热性能过硬的散热器，将是不可想象的事情。 另外，目前散热器领域还存在一个很大的问题，那就是不同CPU平台的构架不同，散热器的扣具相差也特别大，不同平台之间的散热器几乎不可以通用。一但升级电脑更换CPU，就必须连同一起更换散热器。普通散热器价格比较低廉，更换起来资金投入不会太大。而对于追求强力散热，需要高端散热器的超频发烧友，购买一只性能出色的散热器付出资金就相当多了。这次我们要评测的技嘉GIGABYTE COOLER-PRO散热器，不仅具有出色的散热性能，更横跨ATHLON XP/64、Pentium4三个平台。  我们熟悉GIGABYTE技嘉科技应该从主板说起，作为主板行业龙头厂商之一，技嘉主板得到电脑用户的广泛认可。近年来主板行业竞争压力加大，单一主板研发制造已经很难适应企业发展的需要。为了拓宽市场增加收入源，包括华硕、微星、精英和技嘉这几个主板大厂，都开始打造“第三产业”。这款3D COOLER-PRO GH-PCU21-VG散热器，便是技嘉进入散热领域的排头兵。俗话说“人的衣服，马的鞍”，“着装”不好的产品怎么能吸引住消费者的视线？所谓好的包装不一定是好产品，但好产品一定要有好包装。技嘉3D COOLER-PRO的包装相当精美，透明塑料外壳可以清楚看到散热器的模样，让消费者购买时做到心里有数。  技嘉3D COOLER-PRO的造型很独特，它摆脱了传统散热器厚底座、高鳍片的造型。纯铜底座延伸出四根热管，贯穿横向排列的密集鳍片，常见的风扇则被挪到了散热鳍片中心。整个散热器外观给人一种另类的视觉美感，如果放到侧板镂空机箱中效果更佳。 这样另类的设计得益于热管的应用，可能大多数看官对热管还不是很熟悉，这里我们先来介绍一下热管。早在Pentium III时代就开始有热管散热器进军桌面PC市场，但当时处理器发热量还不是很高，热管散热器没有用武之地。其次热管散热器价格太高，严重影响了自身市场发展。第三，当时热管与散热片结合工艺一般，也在一定程度上限制了散热效能。因此，热管没有能够得到普及。但现在情况有了改变，INTEL与AMD大战处理器市场，随着频率的提升处理器功耗也节节高升，INTEL新推出的Prescott 3.2G处理器更是突破百瓦功耗，最高功耗达到103W。普通的铝质散热器已经逐渐被淘汰，纯铜和铜铝结合散热器主导市场，而热管则面向高端重出江湖。目前的产品有堪称热管散热器之王的Thermalright SP-94；有原来专注OEM市场，现在进军零售市场的散热大厂AVC，也推出全新热管散热器Z7U7408。还有我们这次评测的技嘉3D COOLER-PRO，均以热管为主要散热构造。  热管的基本工作：典型的热管由管壳、吸液芯和端盖组成，将管内抽成1．3×(10负1－－－10负4)Pa的负压后充以适量的工作液体，使紧贴管内壁的吸液芯毛细多孔材料中充满液体后加以密封。管的一端为蒸发段(加热段)，另一端为冷凝段(冷却段)，根据应用需要在两段中间可布置绝热段。当热管的一端受热时毛纫芯中的液体蒸发汽化，蒸汽在微小的压差下流向另一端放出热量凝结成液体，液体再沿多孔材料靠毛细力的作用流回蒸发段。如此循环不己，热量由热管的一端传至另—端。热管在实现这一热量转移的过程中，包含了以下六个相互关联的主要过程：(1)热量从热源通过热管管壁和充满工作液体的吸液芯传递到（液－－－汽）分界面；(2)液体在蒸发段内的（液－－汽）分界面上蒸发；(3)蒸汽腔内的蒸汽从蒸发段流到冷凝段；(4)蒸汽在冷凝段内的汽．液分界面上凝结：(5)热量从（汽－－液）分界面通过吸液芯、液体和管壁传给冷源：(6)在吸液芯内由于毛细作用使冷凝后的工作液体回流到蒸发段。 热管的基本特性：热管是依靠自身内部工作液体相变来实现传热的传热元件，具有以下基本特性： (1)很高的导热性 热管内部主要靠工作液体的汽、液相变传热，热阻很小，因此具有很高的导热能力。与银、铜、铝等金属相比，单位重量的热管可多传递几个数量级的热量。当然，高导热性也是相对而言的，温差总是存在的，可能违反热力学第二定律，并且热管的传热能力受到各种因素的限制，存在着一些传热极限；热管的轴向导热性很强，径向并无太大的改善(径向热管除外)。 (2)优良的等温性 热管内腔的蒸汽是处于饱和状态，饱和蒸汽的压力决定于饱和温度，饱和蒸汽从蒸发段流向冷凝段所产生的压降很小，根据热力学中的方程式可知，温降亦很小，因而热管具有优良的等温性。 (3)热流密度可变性 热管可以独立改变蒸发段或冷却段的加热面积，即以较小的加热面积输入热量，而以较大的冷却面积输出热量，或者热管可以较大的传热面积输入热量，而以较小的冷却面积输出热量，这样即可以改变热流密度，解决一些其他方法难以解决的传热难题。 (4)热流方向酌可逆性 一根水平放置的有芯热管，由于其内部循环动力是毛细力，因此任意一端受热就可作为蒸发段，而另一端向外散热就成为冷凝段。 (5)热开关性能 热开关是当热源温度高于某一温度时，热管开始工作，当热源温度低于这一温度时，热管就不传热。 (6)恒温特性(可控热管) 普通热管的各部分热阻基本上不随加热量的变化而变，因此当加热量变化时，热管备部分的温度亦随之变化。但人们发展了另一种热管——可变导热管，使得冷凝段的热阻随加热量的增加而降低、随加热量的减少而增加，这样可使热管在加热量大幅度变化的情况下，蒸汽温度变化极小，实现温度的控制，这就是热管的恒温特性。 (7)环境的适应性 热管的形状可随热源和冷源的条件而变化，热管也可做成分离式的，以适应长距离或冲热流体不能混合的情况下的换热。  铜的热比率远高于铝，单位时间内吸收的热量更多，这就是为什么铜铝结合散热片都用铜作底（或芯）的道理。厚实的底部可以迅速吸收CPU核心发出的热量，并且将热量暂时储存再传给鳍片散发掉，以免热量迅速饱造成散热瓶颈。技嘉3D COOLER-PRO的四根热管交叉点在散热片中心，正好位于处理器核心正上方，通过热管特性将热量转移置顶部鳍片散发掉。  散热器底部是与CPU接触最紧密的部分，技嘉3D COOLER-PRO的底部承正方形，造型有些像P4的顶盖。这样它不仅可以兼容ATHLON 64和Pentium 4，也可以给ATHLON XP散热。方底旁边延伸出的部分也并不是摆设，四角延伸出的部分刚好符合P4的专用散热托架，防止散热器移位影响固定。两边有“GIGABYTE”字样的延伸部分，是为配合P4专用托架的扣具而设计的。不过，在AMD平台使用就没那么方便了，需要先将扣具穿过散热器底部（铜底与鳍片之间的空当）。安装时还要注意散热器的摆位，铜底中心是否位于处理器核心上方，扣具的压力点有没有偏等问题。  散热鳍片中间是一个涡轮风扇，空气从顶部吸入，向周围360度范围吹出。这样就不必考虑传统散热器风量与风压的问题，充分利用起每一页鳍片，达到超大实际散热面积。散热器顶部塑料盖起到保护PCB与热管的作用，中间十字型构造防止风扇卷进异物，造成停转带来不必要的损失。  技嘉3D COOLER-PRO的供电方式比较特别，并不是采用3-PIN主板电源。从上图中可以看到，最右边与软驱电源一样的4-PIN接头为风扇主供电部分。中间的3-PIN接头用来连接风扇调速器，调速电路就在旁边的PCB上，最后电流通过已经接好的红黑电源线供给风扇。  三种不同平台的扣具，左边ATHLON 64、中间Pentium 4、右边ATHLON XP，用户根据自己的需要选择使用。附带的一管白硅质，硅质比较稀、品质一般。银白色调速器可以安装在机箱的3.5寸面板上，并清楚的标注出不同风扇转速档次。  包装背后印刷的技嘉3D COOLER-PRO介绍 |
